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丰年已投企业“强一半导体”获得华为哈勃投资

时间:2021-06-28 作者:丰年资本

近日,丰年资本已投企业强一半导体(苏州)有限公司(以下简称“强一半导体”)完成了新一轮融资,投资机构为华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)。强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业,目前已经实现了MEMS探针卡的量产。


丰年资本于2020年对强一半导体进行了投资,是强一半导体的首个投资人和最大的机构投资方。丰年资本围绕自主创新进口替代对高端制造进行产业投资,其中以集成电路为主的半导体一直是重点布局的细分赛道,目前已经投出了矽电半导体、胜科纳米、金誉半导体、芯愿景、奥伦德、瑞迪威等优秀项目,涉及多个重要产业环节,形成了全面、广泛、扎实的半导体生态圈。


进口替代技术

国内探针卡领域引领者


探针卡作为一种高精密电子元件,主要应用在IC尚未封装前,通过将探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块进行接触,从而接收芯片讯号,筛选出不良产品。探针卡是IC制造中影响极大的高精密器件,也是确保芯片良品率和成本控制的重要环节。作为探针卡领域的引领者,强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业。目前已经实现了MEMS探针卡的量产,是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造产业代表性公司。


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据VLSI预测,2025年全球市场规模将达到27.41亿美元,国内市场规模将达到32.83亿元。全球晶圆探针卡市场中绝大多数份额仍被Form Factor、MJC、Techno Probe、等企业抢占。但在市场分布上,MEMS探针卡占比达60%左右,作为国内第一家也是唯一一家具备MEMS探针卡技术研发能力的公司,强一产品进口替代空间巨大


扎实、活跃的半导体赛道

赋能企业活力发展


作为投资高端制造业时间最长的机构之一,丰年资本关注的项目覆盖未来十年拥有巨大发展前景的四大领域:5G通讯及消费电子、汽车及新能源、工业自动化、军工。项目涉及半导体、检验检测、电子元器件、关键设备、新材料和大数据及信息系统等赛道。在半导体赛道上,丰年圈企业包含我国最早研发规模最大的探针台生产企业矽电半导体、国内领先半导体分析检测企业胜科纳米、半导体元器件高新技术企业金誉半导体、依托自主开发的EDA软件开展集成电路分析和设计服务企业芯愿景、国内最早专注于光电耦合器及其核心芯片研发企业奥伦德、微波毫米波生产研发企业瑞迪威等多个项目,已经形成了扎实、活跃的半导体产业生态。且多个项目拥有极大的自主创新和进口替代特点,是驱动半导体乃至高端制造产业技术发展的关键动力。


探针卡市场外企占据绝大份额,整体进口替代趋势明显。伴随着更多利好政策的破竹而出,强一半导体未来发展存在巨大机遇。丰年在持续加码这一赛道的同时,更注重的是以超长期的视角去看待企业增长和产业变化。基于对高端制造产业的赋能能力,围绕“三横四纵”产业赋能体系,将充分将系统化的管理模式运用于企业的各个环节,持续提升企业的运行效率,助推企业在差异化竞争中建立更强的优势和壁垒。

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